Lenovo ThinkSystem SD630 V2 Multi-Node Server
- Модель: SD630-V2
- Наявність: В наявності
-
Уточнюйте
Lenovo ThinkSystem SD630 V2 — високощільна багатовузлова платформа нового покоління, створена для сучасних центрів обробки даних, хмарних середовищ, аналітики великих даних, штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC). Сервер поєднує продуктивність блейд-систем із гнучкістю та економічністю традиційних стійкових рішень, забезпечуючи максимальну обчислювальну потужність у компактному форм-факторі.
В основі системи лежить шасі ThinkSystem DA240 висотою 2U, яке підтримує до чотирьох двопроцесорних вузлів ThinkSystem SD630 V2 із фронтальним доступом для спрощення обслуговування. Кожен вузол оснащується процесорами Intel Xeon Scalable 3-го покоління, що забезпечують високу продуктивність для найвибагливіших корпоративних і наукових завдань.
ThinkSystem SD630 V2 допомагає максимально ефективно використовувати простір дата-центру. В одній стандартній стійці висотою 42U можна розмістити до 76 серверних вузлів, отримавши до 152 процесорів, 5472 ядер, 152 ТБ оперативної пам’яті та до 2,9 ПБ дискового простору. Порівняно з попереднім поколінням система пропонує ще більшу щільність обчислень і більше ядер на одиницю висоти.
Особливістю платформи є підтримка каскадного (гірляндного) підключення шасі ThinkSystem DA240, що дозволяє керувати кількома системами як єдиним комплексом. Такий підхід скорочує витрати на кабельну інфраструктуру до 92% порівняно з традиційними серверами формату 1U, спрощує адміністрування та підвищує ефективність експлуатації.
Завдяки інтегрованим мережевим інтерфейсам 25GbE LOM та окремому порту керування 1GbE, ThinkSystem SD630 V2 забезпечує високу пропускну здатність і готовність до сучасних навантажень. Це ідеальне рішення для організацій, які прагнуть отримати максимальну продуктивність, масштабованість і енергоефективність у межах компактної серверної інфраструктури.
Технічні характеристики:
| Форм-фактор | Щільне шасі 2U; 4 незалежні обчислювальні вузли (2U4N) |
| Процесор | Два процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління, до 270 Вт |
| Пам’ять | До 1 ТБ на вузол із використанням 16 × 64 ГБ модулів TruDDR4 DIMM 3200 МГц |
| Накопичувачі |
2 × 2.5" накопичувачі 7 мм або 1 × 2.5" накопичувач 15 мм з гарячою заміною, з підтримкою SATA або NVMe SSD та програмного RAID; 2 × M.2 SATA SSD для завантаження з підтримкою Intel VROC NVMe RAID 0/1 |
| Мережевий інтерфейс |
Два вбудовані Ethernet-інтерфейси: 1 × 25GbE SFP28 LOM (підтримка швидкостей 1GbE, 10GbE або 25GbE; підтримка NC-SI) 1 × 1GbE RJ45 (підтримка NC-SI) |
| Розширення вводу/виводу |
1 × низькопрофільний слот PCIe Gen4 x16. Для спеціалізованих конфігурацій внутрішній відсік для накопичувачів може бути переобладнаний у другий низькопрофільний слот PCIe Gen4 x16. |
| Живлення |
2 × блоки живлення з гарячою заміною потужністю 1800 Вт або 2400 Вт; резервування N+1 з підтримкою oversubscription |
Доставка
Доставка здійснюється по всій території України послугами кур'єрської служби "Нова Пошта" за тарифами перевізника.
Оплата
Безготівковий розрахунок за рахунком-фактурою через будь-яке відділення банку або інтернет-банкінгу (для юр. і фіз. осіб).
Гарантія
Гарантія надається на термін від 2 тижнів до 60 місяців в залежності від сервісної політики виробника.