Двохузловий лоток Lenovo ThinkSystem SD650 V3 призначений для високопродуктивних обчислень (HPC), великомасштабних хмарних обчислень, важких симуляцій та моделювання. Він використовує технологію прямого водяного охолодження (DWC) Lenovo Neptune, призначену для обробки технічних обчислень, розгортання мереж та аналітичних робочих навантажень у галузі досліджень, наук про життя, енергетики, моделювання та інженерії. Унікальна конструкція ThinkSystem SD650 V3 забезпечує оптимальний баланс зручності обслуговування, продуктивності та ефективності. Завдяки використанню стандартної стійки з корпусом ThinkSystem DW612S, оснащеним запатентованими швидкороз'ємними з'єднаннями з нержавіючої сталі без крапель, SD650 V3 забезпечує простоту обслуговування та надзвичайну щільність, яка добре підходить для кластерів, починаючи від департаментських/робочих груп та закінчуючи найбільшими у світі суперкомп'ютерами. SD650 V3, розроблений для роботи з процесором Intel Xeon Platinum 5-го покоління з найвищою кількістю ядер, забезпечує виконання складних робочих навантажень HPC. Оскільки водяне охолодження постійно відводить більше тепла, процесори можуть працювати у прискореному режимі без перерви, що дозволяє збільшити продуктивність процесорів на 10%. Процесори Intel Xeon Platinum 5-го покоління поєднують у собі велику пропускну здатність пам'яті, велику кількість ядер та потужні ядра для збалансованого підходу, здатного підвищити продуктивність у всіх робочих навантаженнях HPC. Процесори Intel Xeon Platinum 5-го покоління чудово справляються з додатками та робочими навантаженнями HPC, чутливими до обчислень, з високим ступенем векторизації та додатковою перевагою: вони значною мірою спираються на набори інструкцій AVX-512, які використовуються у таких вертикалях біології та хімії, як NAMD, GROMACS, LAMMPS, CP2K та Quantum ESPRESSO. Для більшої продуктивності системи в SD650 V3 використовується пам'ять DDR5 5600 МГц, підтримуються накопичувачі NVMe, високошвидкісні адаптери NDR InfiniBand. Lenovo ThinkSystem SD650 V3 підтримує Lenovo HPC & AI Software Stack ви можете підтримувати безліч користувачів і масштабуватися в рамках одного кластерного середовища.

Технічні характеристики:

Form Factor	Full-wide 1U tray (two SD650 V3 nodes per tray, six per DW612S Enclosure)
Chassis	DW612S Enclosure (6U)
Processor	Two 5th Gen Intel Xeon Scalable processors per node, or 2x Intel Xeon CPU Max Series processors with HBM per node; 2x nodes per 1U tray
Memory	Up to 2.0TB using 16x 128GB 5600 MHz per node
Storage	Up to 4x 2.5″ SATA/NVMe SSDs (7mm height) or 2x 2.5″ NVMe SSDs (15mm height) per node; up to 1x liquid cooled M.2 NVMe SSD for both operating system boot and storage functions
Network Interface	Two onboard Ethernet interfaces: 2x 25GbE SFP28 LOM (1Gb, 10Gb or 25Gb capable; supports NC-SI) and 1x 1GbE RJ45 (supports NC-SI)
I/O Expansion	Up to 2x PCIe Gen5 x16 low-profile adapter slots (2x supported without internal storage) per node for NDR InfiniBand. Shared I/O and SocketDirect supported.
Power	Up to 9x air CFF v4 (2400W PT, 2600W TT) / Up to 3x Direct Water Cooled Power Supply (7200W) 80+ Titanium N+1 redundancy (only air-cooled / without acceleration on DWC)