Lenovo ThinkSystem SD630 V2 - це єдина платформа, призначена для різних робочих навантажень: від хмари та аналітики до технологій штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (наприклад, автоматизоване конструювання та САПР електроніки). Поєднуючи продуктивність та щільність блейд-серверів з економічною ефективністю та зручністю стійкових серверів, ThinkSystem SD630 V2 пропонує вартісно-ефективну платформу з горизонтальним масштабуванням, теплопакет якої розрахований на максимальну продуктивність у компактному корпусі. Система складається з шасі ThinkSystem DA240 заввишки 2U, яке містить до 4 серверів ThinkSystem SD630 V2 (вузлів) із фронтальним доступом. Кожен вузол містить два процесори Intel Xeon Scalable 3-го покоління. Система є досить універсальною для відповідності різноманітним вимогам сучасних дата-центрів. Наприклад, кілька шасі ThinkSystem DA240 можна легко об'єднати за допомогою послідовного підключення, щоб потім керувати ними як єдиним модулем. В результаті можна скоротити до 92% витрат на кабельну інфраструктуру в порівнянні зі стійковими серверами 1U і помітно полегшити адміністрування. Сучасні ІТ-керівники постійно прагнуть вирішувати більше завдань із меншими витратами. SD630 V2 справляється з удвічі більшим робочим навантаженням у розрахунку на одиницю висоти, ніж традиційні сервери 1U. В одну стійку висотою 42U можна встановити до 76 серверів, які загалом містять: до 152 процесорів, 5472 ядер, 152 ТБ оперативної пам'яті та 2,9 ПБ простору зберігання. SD630 V2 пропонує на 32 більше ядер у розрахунку на одиницю висоти, ніж попереднє покоління SD530, причому у стандартних для галузі стійках. Суворе конструктивне виконання системи включає 25GbE LOM і порт управління 1GbE, що допомагають заощадити на мережевих засобах. Шасі ThinkSystem DA240 призначене для оперативної установки вузлів та підтримує гірляндне підключення. Ним можна керувати як єдиною системою, що знижує витрати кабелю на 92% порівняно із системами 1U.

Технічні характеристики:

Form Factor	2U dense enclosure; 4x independent compute nodes (2U4N)
Processor	Two 3rd generation Intel Xeon Scalable processors CPUs, up to 270W
Memory	Up to 1TB using 16x 64GB 3200MHz TruDDR4 DIMMs per node
Storage	2x 7mm 2.5-inch or 1x 15mm 2.5-inch hot-swap drives, supporting SATA or NVMe SSDs SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 or RAID-1 2x M.2 SATA SSDs for boot functions
Network Interface	Two onboard Ethernet interfaces: 1x 25GbE SFP28 LOM (1Gb, 10Gb or 25Gb capable; supports NC-SI) and 1x 1GbE RJ45 (supports NC-SI)
I/O Expansion	1x PCIe Gen 4 x16 low profile slot. For special bid configurations, the internal storage bay can be converted to a second PCIe Gen 4 x16 low profile slot.
Power	2x hot-swap power supplies, either 1800W, 2400W. N+1 redundancy with oversubscription