Lenovo ThinkSystem SR675 V3 забезпечує оптимальну продуктивність для штучного інтелекту (AI), високопродуктивних обчислень (HPC) та графічних робочих навантажень у різних галузях. Роздрібна торгівля, виробництво, фінансові послуги та охорона здоров'я використовують графічні процесори для отримання більш глибоких знань та впровадження інновацій навчання (ML) та глибокого навчання (DL). У міру того, як все більше робочих навантажень використовують можливості прискорювачів, попит на графічні процесори зростає. ThinkSystem SR675 V3 є оптимізованим рішенням корпоративного класу для розгортання прискорених робочих навантажень HPC і AI у виробництві, забезпечуючи максимальну продуктивність системи. The SR675 V3 особливості modular design для ultimate flexibility. У конфігурацію входять кілька різних варіантів переднього відсіку:

Один або два процесори AMD EPYC 4-го покоління
До восьми графічних процесорів подвійної ширини з мостом NVLink
NVIDIA HGX H100 4-GPU з NVLink та гібридним рідинним охолодженням Lenovo Neptune
Прискорювачі AMD Instinct серії MI
Рознімання спереду та ззаду на вибір для високошвидкісного мережного зв'язку
Вибір локального високошвидкісного сховища 2,5 SAS/SATA/NVMe

ThinkSystem SR675 V3 побудована на одному або двох процесорах AMD EPYC 4-го покоління та призначена для підтримки великого портфоліо NVIDIA Hopper, Lovelace та Ampere для центрів обробки даних та прискорювачів AMD Instinct серії MI. ThinkSystem SR675 V3 забезпечує продуктивність, оптимізовану для ваших робочих навантажень, будь то візуалізація, рендеринг або інтенсивні обчислення HPC та AI.

Технічні характеристики:

Form Factor	3U
Processor	1x or 2x 4th Generation AMD EPYC Processors per node
Memory	Up to 3TB using 24x DDR5 DIMMs with max frequency 4800 MHz 12 channels per CPU with 1DPC Capacities: Up to 128GB
Base Module	Up to 4x double-wide, full-height, full-length; FHFL GPUs; PCIe Gen5 x16 Up to 8x 2.5” Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Dense Module	Up to 8x double-wide, full-height, full-length GPUs each PCIe Gen5 x16 on PCIe switch Up to 6x EDSFF E1.S NVMe SSDs or up to 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSDs
HGX Module	NVIDIA HGX H100 4-GPU with 4x NVLink connected SXM5 GPUs Up to 4x 2.5” Hot Swap NVMe SSDs or up to 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSDs
RAID Support	Software RAID is not supported. Only RAID Controllers and HBA
I/O Expansion	Up to 6x PCIe Gen5 x16 adapters (2 front, 4 rear) and 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (rear) depending on the configuration
Power Supplies	Four N+N redundant hot-swap PSUs (up to 2600W Titanium) Full ASHRAE A2 support with internal fans and Lenovo Neptune liquid-to-air hybrid cooling on NVIDIA HGX H100