Lenovo ThinkSystem SR650 V2 - це оптимальний вибір, якщо вам потрібний сервер 2U з двома сокетами. Такий форм-фактор найпоширеніший у світі та використовується середніми та великими підприємствам, а також постачальниками керованих та хмарних служб. Сервер розрахований на роботу з продуктивними ЦПУ із споживанням до 270 Вт, NVMe-накопичувачами з низькою затримкою та потужними графічними адаптерами. Lenovo може пишатися своїми надійними продуктами. SR650 V2 відрізняється високою гнучкістю і забезпечує безліч конфігурацій, тому це відмінна платформа для гіперконвергентних інфраструктур (HCI) або програмно-визначених сховищ (SDS). Він забезпечує надійну основу для:

трансформації фізичних ресурсів у служби за допомогою затверджених структур гібридної хмари
аналітики потокових даних за допомогою затверджених структур для великих даних
підвищення продуктивності віртуалізованих трансакційних систем за допомогою затверджених структур для баз даних OLTP

ThinkSystem SR650 V2 підтримує енергонезалежну пам'ять Intel Optane серії 200, до трьох процесорів Intel Xeon, що масштабуються, третього покоління з щільністю до 40 ядер на процесор і кількома сокетами. Найкраща в галузі технологія Lenovo AnyBay забезпечує гнучкість, що дозволяє комбінувати жорсткі диски і твердотільні накопичувачі SAS/SATA і твердотільні накопичувачі NVMe в одних відсіках і дозволяє SR650 V2 вмістити до 40 жорстких дисків SAS/SATA 2.5". NVMe. Системи ThinkSystem SR650 V2 обладнані 8 слотами PCIe 4.0, слотами OCP і підтримують до трьох 300-ватних графічних адаптерів, завдяки чому пропонують можливість розширення, масштабованість мережі та продуктивність, щоб впоратися з великими завданнями з введення-виводу - наприклад, мережами і розподіленими обчисленнями, — усунувши вузькі місця, що знижують продуктивність у підприємстві, пакетів Platinum і Titanium і можуть працювати безперервно при температурі 45 °C, що знижує витрати енергії.

Технічні характеристики:

Form Factor	2U
Processor	Up to 2x 3rd generation Intel Xeon Scalable processors, up to 40 cores, up to 270W TDP
Memory	32x DDR4 memory slots; Maximum 8TB using 32x 256GB 3DS RDIMMs; Supports up to 16x Intel^® Optane™ Persistent Memory 200 Series modules (PMem)
Drive Bays	Up to 20x 3.5-inch or 40x 2.5-inch drives; Up to 32x NVMe drives supported with NVMe switch adapters; 2x M.2 boot drives (RAID 1); 2x 7mm boot drives in rear (RAID 1)
GPUs	Up to 8x single-width GPUs or 3x double-width GPUs
Network Interface	LOM adapter installed in the OCP 3.0 slot; PCIe adapters
Slots	Up to 8x PCIe 4.0 slots, 1x OCP 3.0 slot, 1x cabled HBA/RAID adapter that doesn't occupy a standard PCIe slot
Ports	Front: 1x USB 3.1 G1, 1x USB 2.0 with XClarity Mobile support, 1x VGA (optional), 1x external diagnostics handset port Rear: 3x USB 3.1 G1, 1x VGA, 1x RJ-45 (management), 1x Serial port (optional)
Power Supplies	Dual redundant power supplies (up to 1800W Platinum)