ThinkSystem SR630 V3 у корпусі 1U максимально оптимізований для роботи. Завдяки процесорам Intel Xeon Scalable 5-го покоління, він забезпечує на 59% більш високу продуктивність у порівнянні з попереднім поколінням. З урахуванням модуля пам'яті DDR5 DIMM, технологію PCIe Gen5, диски EDSFF E1.S з прямим підключенням NVMe і постійну сервер у форм-факторі 1U, здатний справлятися зі складними робочими навантаженнями на максимальній швидкості. У SR630 V3 максимально розширені доріжки PCIe для збільшення пропускної спроможності PCIe Gen5, підвищено швидкість роботи пам'яті до DDR5 5600 ГГц та збільшено ємність пропонованих накопичувачів. Він призначений для управління ІТ-інфраструктурою, а також складними робочими навантаженнями, такими як високопродуктивні обчислення (HPC), 5G/Networking, робота AI/ML, розширення баз даних, хмарні програми, інфраструктура віртуальних робочих столів (VDI) та розподілені робочі навантаження. Інновації Lenovo підвищують продуктивність SR630 V3 за одночасного зниження енергоспоживання за рахунок підтримки рідинного охолодження Neptune. Нещодавно Lenovo поширила свою революційну технологію рідинного охолодження на графічні процесори, зробивши її доступною для вибраних моделей SR630 V3. Нові ІТ-програми швидко розвиваються, створюючи робочі навантаження наступної епохи, і ІТ-інфраструктури повинні розвиватися, щоб відповідати їм. Високопродуктивні обчислення (HPC) та публічні, приватні або гібридні хмарні програми вимагають підвищеної швидкості введення-виведення та ємності сховища для нормального функціонування. Додавання швидкості та гнучкості у вашу інфраструктуру має вирішальне значення для успішного управління цими робочими навантаженнями нового покоління. SR630 V3 має кілька варіантів дисків для гнучкого зберігання даних, підтримку PCIe Gen5 для збільшення вводу-виводу, інтуїтивне керування даними та безпеку. SR630 V3 забезпечує підвищену продуктивність для підтримки робочих навантажень нового покоління сьогодні та в майбутньому.

Технічні характеристики:

Form Factor	1U
Processor	Up to 2x 5th Gen Intel Xeon Scalable processors, up to 64 cores and 350W TDP
Memory	Supports up to 32x TruDDR5 3DS/RDIMMs
Drive Bays	Up to 4x 3.5” or 12x 2.5” or 16x EDSFF E1.S drives Front: up to 4x 3.5” / 10x 2.5” /16x EDSFF E1.short hot swap drives Rear: 2x 2.5”; 7mm SATA/NVMe hot-swap boot drives, support RAID Internal 2x M.2 SATA/NVMe boot drives, support RAID Direct NVMe, VROC/VMD, and onboard SATA with SW RAID (0,1,5,10)
GPUs	Up to 3x single-width 75W GPUs
Network Interface	LOM adapter installed in the OCP 3.0 slot, optional for front access Networking PCIe adapters
Slots	Up to 5x PCIe 4.0/5.0 slots, 1x OCP 3.0 slot, 1x cabled internal HBA/RAID adapter that doesn't occupy a standard PCIe slot
Ports	Front: 1x USB 3.1 G1, 1x USB 2.0 for BMC, 1x VGA (optional), 1x external diagnostics handset port (optional) Rear: 3x USB 3.0 G1, 1x VGA, 1x 1GbE RJ45 (management), 2nd 1GbE management port (optional in OCP slot location), and 1x Serial port (optional)
Power Supplies	Dual Redundant AC & DC; Platinum & Titanium; 750W, 1100W, 1800W, and 1100W -48V DC Platinum