Lenovo ThinkSystem SD665 V3 призначений для високопродуктивних обчислень (HPC), великомасштабних хмарних обчислень, важких симуляцій та моделювання. Він підтримує технологію Lenovo Neptune Direct Water Cooling (DWC), а також робочі навантаження від технічних обчислень, розгортання мереж, аналітики та ідеально підходить для таких галузей, як дослідження, науки про життя, енергетика, моделювання та інженерія. Унікальна конструкція ThinkSystem SD665 V3 забезпечує оптимальний баланс зручності обслуговування, продуктивності та ефективності. Завдяки використанню стандартної стійки з корпусом ThinkSystem DW612S, оснащеним запатентованими швидкороз'ємними з'єднаннями з нержавіючої сталі без крапель, SD665 V3 забезпечує простоту обслуговування та надзвичайну щільність, яка добре підходить для кластерів від невеликих підприємств до найбільших у світі суперкомп'ютерів. У системі прямого охолодження рідини Lenovo Neptune використовуються не ризиковані пластикові елементи, а спеціально розроблені мідні водяні контури, тому ви можете бути впевнені, що використовуєте платформу з рідинним охолодженням в основі конструкції. SD665 V3, розроблений для роботи з процесором AMD EPYC 4-го покоління з найвищою кількістю ядер, забезпечує виконання складних робочих навантажень HPC. Висока ефективність тепловідведення, що досягається завдяки використанню водяного охолодження, уможливлює безперервну експлуатацію процесорів у турборежимі. В результаті продуктивність кожного процесора зростає на 10% або менше. Процесори AMD EPYC 4-го покоління поєднують як чудову пропускну здатність пам'яті, і кількість ядер, здатних збільшити продуктивність в усіх робочих навантаженнях HPC. Процесори AMD EPYC 4-го покоління чудово справляються з додатками та робочими навантаженнями HPC, які чутливі до пам'яті, добре масштабуються на кілька ядер і не є високовекторними додатками у виробництві/комп'ютерному автоматизованому проектуванні (CAE) та вертикалях погоди/клімату, таких як OpenFOAM, ANSYS Fluent, ANSYS CFX, ANSYS LS-DYNA, Siemens STAR-CCM+, MOM5 та WRF. Для ще більшої продуктивності системи в SD665 V3 використовується пам'ять DDR5 із частотою 4800 МГц, підтримується зберігання даних NVMe, високошвидкісний NDR InfiniBand. Lenovo ThinkSystem SD665 V3 підтримує Lenovo HPC & AI Software Stack, тому ви можете підтримувати безліч користувачів та масштабуватися в рамках одного кластерного середовища.

Технічні характеристики:

Form Factor	Full-wide 1U tray; 2 nodes per tray
Chassis	DW612S Enclosure (6U)
Processor	2x 4th Generation AMD EPYC Processors per node
Memory	Up to 3.0TB using 24x 128GB 4800 MHz TruDDR5 RDIMM slots per tray
Storage	Up to 4x 2.5-inch NVMe SSDs (7mm height) or 2x 2.5-inch NVMe SSDs (15mm height) per node; up to 1x liquid cooled M.2 NVMe SSD for both operating system boot and storage functions
Network Interface	Two onboard Ethernet interfaces: 2x 25GbE SFP28 LOM (1Gb, 10Gb or 25Gb capable; supports NC-SI) and 1x 1GbE RJ45 (supports NC-SI)
I/O Expansion	Up to 2x PCIe Gen5 x16 low-profile adapter slots (2x supported without internal storage) per node for NDR InfiniBand. Shared I/O and SocketDirect supported.
Power	Up to 9x hot-swap air-cooled power supplies (2400W Platinum, 2600W Titanium), or Up to 3x hot-swap direct-water-cooled power supplies (7200W Titanium)Supports up to N+1 redundancy